移動對位針對BGA移動精密平臺的工作原理

添加時間：2017-11-22 17:52:45 作者：浙江金科機械傳動有限公司

    移動精密平臺主要完成BGA、CSP類芯片的返修和焊接，整機通過高清晰工業級CCD光學aoi系統實現表面貼裝元件管腳和PCB表面焊盤的同步同時成像，進行BGA的精密對位和貼裝，對位貼裝過程可以通過液晶顯示器進觀察；移動精密平臺同時通過高精度的維修和焊接系統，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直線導軌和精密旋轉平臺實現X/Y方向和Z軸方向θ角度四維精密調整。對位貼裝采用柔光的雙色分光系統，大大提高了圖像的對比度，能夠輕松舒適地完成BGA的精密定位和貼裝。同樣也適用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密對位和返修。
   傳統移動精密平臺的視頻合成技術采用水晶材料的棱鏡對PCB焊盤和BGA錫球進行45度的折射后,從另外一個角度將合成的視頻影像用顯微鏡或攝象機取出,來觀察PCB焊盤和BGA錫球的相對位置,通過調節PCB的相對位置來實現視頻重疊.兩個影像的大小通過調節焦距來實現,相對亮度靠外光來調節.

　而移動精密平臺新一代的視頻合成技術采用倆個CCD,一個向上攝取BGA錫球面的影像,另一個向下攝取PCB焊盤的影像,通過軟件的方式進行視頻合成,所有的亮度和放大倍數軟件可調,圖形是全數字式的,調節更方便,圖像更加清晰,穩定.可用電腦進行分析和保存。

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